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    X-Ray熒光射線金屬涂層測厚儀菲希爾原裝

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    X-Ray熒光射線金屬涂層測厚儀菲希爾原裝

     

    XDL / XDLM / XDAL

    憑借電機驅動(可選)與自上而下的測量方向,XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。

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    特性:

    • X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務

    • 由于測量距離可以調節(最大可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件

    • 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現自動化的批量測試

    • 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設備)

    應用:

    鍍層厚度測量

    • 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量

    • 電路板上較薄的導電層和/或隔離層

    • 復雜幾何形狀產品上的鍍層

    • 鉻鍍層,如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

    • 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量

    材料分析

    • 電鍍槽液分析

    • 電子和半導體行業中的功能性鍍層分析

     

     

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