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    日立牛津CMI511測厚儀

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    日立牛津CMI511測厚儀

    一、牛津CMI511簡介
    第*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀,CMI511是手持的電池供電、堅固耐用的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。牛津CMI測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。 

    二、儀器特點  
    ? 操作簡單易學;
    ? 可以享受牛津儀器專業的技術支持
    ? 測量精確、無需電解液;
    根據溫度自動調整測量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出來也可以進行即時檢測,出廠前校準,無需標準片。操作人員只需進行簡單培訓即可獨立量測,儀器皮套配有透明塑料窗口,從而在使用過程中不必將儀器從皮套中取出,簡化操作。

    三、產品規格
    ? 可測試孔直徑MIN:35 mils (899 μm) 
    ? 測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
    ? 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
    ?  準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
    ? 精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
    ? 分辨率:0.01 mils (0.25μm)
    ? 測量時間小于2s
    ? 存儲量可達2000條數據
    ? 連續自我校正功能

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    篤摯儀器(上海)有限公司,一個在儀器儀表行業擁有豐富經驗的公司。我們把世界優質的儀器儀表設備介紹到中國,把專業的服務提供給用戶。我們是致力于儀器儀表行業的專家,能滿足***客戶的要求。
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    3、為客戶提供車間現場和實驗室所需的各類檢測儀器,并提供技術支持、保養和維修服務。
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